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PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多
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免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
双组分（2K）三防漆测试
麦德美爱法易力高的Phil Kinner（菲尔·金纳）解读 2K 系列是如何克服最严格的测试。 前言 由于电子产品的工作环境变得更加恶劣，人们对三防漆的性能要求也越来 ...查看更多
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【深度】人工智能“入侵”芯片制造
目前人工智能（AI）正在变革多个行业。有一个很有趣的现象：人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月，谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多
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